confovis ist ein High-Tech-Unternehmen, das seit 2009 auf dem Gebiet der optischen 3D-Messtechnik tätig ist. Durch die patentierte Technologie der Strukturierten Beleuchtung ergeben sich neue Möglichkeiten zur schnellen und nanometergenauen  Oberflächenanalyse für industrielle Anwendungen. Mit der neusten Gerätegeneration kombiniert confovis die Fokusvariation und die Konfokal-Messtechnik in einem System. Damit bietet der Messtechnik-Spezialist Industriekunden aus den Bereichen Automotive & Aerospace, Werkzeug- und Maschinenbau, Metallurgie-, Halbleiter-, und Optischen Industrie eine zeit- und kostensparende Lösung für unterschiedlichste Messaufgaben, wie Mikrokontur- und Rauheitsmessungen.

Produkte

  • Optisches 3D-Messsystem ConfoSurf CLV150 für Standard-Messaufgaben:
    Das CLV150 basiertauf dem NIKON Eclipse Microskop LV150 und besticht durch Genauigkeit auf kleinsten Raum. Ob in Forschungsbereichen oder als platzsparende Lösung in Industrie und Fertigung. Das System löst klassische Analyse-Aufgaben, wie Rauheits-, Topologie- oder Mikrogeometrie-Messungen bis zu einem Nanometer Tiefenauflösung. Mit einem Mess- und Arbeitsbereich bis zu 30mm stellt das Standard-Messsystem vor allem für kleiner Proben die passende Lösung dar.
  • Optisches Wafer-Messsystem ConfoDisc CL200/CL300:
    Das Messgerät eignet sich besonders für die detaillierte Messung von Wafer-Mikrostrukturen in der Halbleiterindustrie. Es liefert gestochen scharfe Details und präzise Messungen bis in den Nanometer-Bereich. Für das fachgerechte Handling und die perfekte Positionierung werden Waferteller in Kombination mit Mikropositioniertischen verwendet. Auf diese Weise können wertvolle Daten über Oberflächendetails von Wafern in Entwicklung, im Testing oder direkt in der Fertigung ermittelt werden. Mit einem Mess- und Arbeitsbereich von 200 bzw. 300mm ist das confovis Messsystem auf typische Wafer-Größen ausgelegt.
  • Portal-Lösung ConfoGate CGF-LV/-SD:
    Die flexibel Portal-Lösung ist zur 3D-Oberflächenanalyse unterschiedlichster Proben im Werkzeug- und Maschinenbau sowie Automotive-Bereich ausgelegt. Dank seines erweiterten Mess- und Arbeitsbereichs erlaubt es sowohl kleine Proben als auch große und/oder schwere Bauteile mit Höhen bis zu 300 mm und mit einem Gewicht bis zu 100 kg berührungslos zu vermessen. Die moderne Analyse-Technologie ohne bewegliche Teile und die robuste Bauweise des CGF-LV/-SD sorgen für hochgenaue Mess-Ergebnisse auch im fertigungsnahen Einsatz. Klassische Mess-Aufgaben, wie Rauheits-, Volumen-, Topologie oder Mikrogeometrie-Analysen löst das Messsystem zuverlässig und mit hoher Messgeschwindigkeit und mit einer Tiefenauflösung bis in den Nanometer-Bereich. Je nach Bedarf ist das Messsystem mit XY-Tisch (-LV) oder Schwenk-Drehvorrichtung (-SD) ausgestattet.
  • Portal-Lösung ConfoGate CGM-100 mit Makro-Bildfeld:
    Mit einer Bildfeldgröße von 2,5 x 2,0 mm ermöglicht das ConfoGate CGM-100 die normgerechte Rauheitsmessungen in mit taktilen Messsystemen vergleichbaren Messzeiten. Mit nur zwei Bildstapeln wird eine präzise Mikrostrukturanalyse von bis zu 4,0 x 2,0 mm in 20 Sekunden erstellt. Es ist für die schnelle optische Qualitätsinspektion im Bereich Automotive, Aerospace sowie Werkzeug- und Maschinenbau ausgelegt. Die hohe Messgeschwindigkeit wird durch die flächenhafte Geometrieerfassung erreicht. Diese liefert umfangreiche Flächendaten mit hoher Aussagekraft im Gegensatz zu taktilen Liniendaten.