Finetech entwickelt und produziert innovative Equipment-Lösungen für eine Vielzahl von Mikromontageanwendungen. Die manuellen, halbautomatischen und automatischen Systeme verfügen über eine modulare Architektur für maximale Prozessflexibilität. Ihr Anwendungsbereich erstreckt sich von F&E und Prototypenbau (hohe Genauigkeit, geringe Stückzahlen) bis hin zu vollautomatischen Produktionsumgebungen mit hohem Ertrag. Zum Kundenkreis zählt ein breites Spektrum unterschiedlicher Branchen wie z.B. Luftfahrt, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Halbleiterindustrie, Optoelektronik, Verteidigung, Universitäten und Forschungseinrichtungen. Finetech arbeitet mit kleinen Start-ups ebenso zusammen wie mit multinationalen Großkonzernen.

Produkte

Die Bonder Produktionssysteme
  • FineXT 6003: Automatischer Die Bonder für Multi-Chip-Anwendungen
  • FineXT 5205: Flexible automatische Bondplattform für F&E und Produktion
  • FINEPLACER® femto 2: Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion

Die Bonder für Forschung und Entwicklung
  • FINEPLACER® pico ma: Vielseitiges Die Bonding System
  • FINEPLACER® lambda: Flexibler Sub-Micron Die Bonder
  • FINEPLACER® sigma: Sub-Micron Bonding Plattform der neuesten Generation

Verfügbare Technologien sind z.B.
  • Thermokompressionsbonden
  • Thermo- / Ultraschallbonden
  • Klebetechnologien
  • ACF/ ACP Bonden
  • UV / thermisches Aushärten
  • Mikromechanische Montage
  • Cu/Cu
  • Laserlöten
  • Vakuumlöten
  • Sintern

Typische Applikationen sind:
  • Wafer Level Packaging (FOWLP, W2W, C2W)
  • 2.5D und 3D IC Packaging (TSV)
  • Multichip Packaging (MCM, MCP)
  • Flip-Chip-Bonden (face down)
  • Präzises Die-Bonden (face up)
  • Montage von Optischen Packages
  • MEMS/MOEMS Packaging
  • Sensormontage, Bump-Bonden
  • Glass-on-Glass, Chip-on-Glass, Chip-on-Flex
     
Stand: Oktober 2018

Dienstleistungen

  • Die Bonding Systeme für die Mikromontage
  • Kunden- und applikationsspezifische Sonderlösungen
  • Applikationssupport
  • Technologieberatung