Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

virtual.COMPAMED 2020

Halle 8a, Stand H23.5
• Electronic Packaging
• System integration
• Flexible Electronics
Das Fraunhofer IZM befasst sich mit: Integration von Mikrosystemen, Mikromechatronik, Zuverlässigkeitsbetrachtungen, Wafer Level Packaging, Mikromontagetechniken, Heterosystemintegration

Produkte

Dienstleistungsanbeiter rund um die Mikrosystemtechnik

Dienstleistungen

FuE Dienstleistungen, Prozesstransfers, Zuverlässigkeitsbewertungen, Fehleranalyse, Prototypenrealisierung, Systemintegrationskonzepte