K. Lancki und M. Lancki Ingenieurbüro

Seit 1981 tätig auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik.

Produkte

  • Leiterplattenfertigung (Flex, Starr - Flex, Multilayer)
  • Substrat-Technologien (Dickschicht Al2 O3, Stahl, Cu +IMS)
  • Chip and Wire, Flip-Chip, SMD - Technologien
  • Mixed - Signal ASIC (semi- and full-custom)
  • LED - Technology

Dienstleistungen

  • Protypenfertigung, Mittel- und Großserienproduktion
  • MPW und Wafer Service
  • Business Development