Seit 1981 tätig auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik.
Produkte
- Leiterplattenfertigung (Flex, Starr - Flex, Multilayer)
- Substrat-Technologien (Dickschicht Al2 O3, Stahl, Cu +IMS)
- Chip and Wire, Flip-Chip, SMD - Technologien
- Mixed - Signal ASIC (semi- and full-custom)
- LED - Technology
Dienstleistungen
- Protypenfertigung, Mittel- und Großserienproduktion
- MPW und Wafer Service
- Business Development
IVAM-Mitglied
Ansprechpartner
Marian Lancki
Streitstrasse 32
D - 13587 Berlin
Deutschland
E-Mail: info@lancki.de
Telefon: +49 30 335 23 76
Fax: +49 30 335 10 52
Eckdaten
Gründungsjahr: 1981
