Seit 1981 tätig auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik.
Produkte
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Leiterplattenfertigung (Flex, Starr - Flex, Multilayer)
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Substrat-Technologien (Dickschicht Al2 O3, Stahl, Cu +IMS)
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Chip and Wire, Flip-Chip, SMD - Technologien
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Mixed - Signal ASIC (semi- and full-custom)
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LED - Technology
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Protypenfertigung, Mittel- und Großserienproduktion
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MPW und Wafer Service
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