Führend in der Montage von Photonischen Integrierten Schaltkreisen (PICs) und Elektronik in einzelne Gehäuse, sowohl für Prototypen als auch für kundenspezifische Großserien. Unsere Assemblierungsdienstleistungen benutzen innovative, hochmoderne Technologien, die alle wichtigen PIC-Plattformen unterstützen. Wir sind auf die hybride Integration von Chip-to-Chip- und Fiber-to-Chip-Modulen spezialisiert, um das explosiv wachsende Segment der Photonik als bahnbrechende Technologie für zukunftsfähige Datenverarbeitungs-, Sensor- und Messtechniklösungen zu nutzen.
Wir würden gerne mit Kunden und Entwicklungspartnern in Kontakt treten, um PIC-fähige optoelektronische Module für Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Automotive (wie LIDAR-Systeme), Quantum, Industrie 4.0, AR/VR, Medizin, Raumfahrt und Verteidigung zu entwickeln und zu montieren.
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