Glascarrier für die Bearbeitung von Galliumarsenid-Wafern

Galliumarsenid (GaAs) wird unter anderem bei der Herstellung von integrierten Mikrowellenfrequenzschaltungen, monolithischen integrierten Mikrowellenschaltungen, Infrarotlicht emittierende Dioden, Laserdioden, Solarzellen und optischen Fenstern verwendet. Die Handhabung und Bearbeitung von dünnen GaAs-Wafern wird normalerweise durch die Verwendung eines Saphirwafers als Carrier ermöglicht, der teuer ist und nach der Verwendung wiederaufbereitet werden muss.

Plan Optik bietet Carrier für die GaAs-Waferbearbeitung mit folgenden Eigenschaften an:

• preiswert im Vergleich zu Saphir
• hohe Transparenz von NUV bis NIR
• hitzebeständig
• chemisch beständig
• thermischer Ausdehnungskoeffizient (cte) angepasst an GaAs
• mehrfach wiederverwendbar

Diese Carrier sind in Durchmessern von bis zu 300 mm erhältlich und sowohl mit blanker oder als auch strukturierter Oberfläche erhältlich. Sie sind mit den meisten gängigen Handlingsystemen für Dünnwafer kompatibel, die temporäres Bonden mit Laser-, chemischer oder mechanischem Debonding verwenden. Zur Rückverfolgbarkeit während der Verarbeitung kann optional eine Lasermarkierung (alphanumerisch oder QR-Code) hinzugefügt werden.

Carrier nach kundenspezifischen Spezifikationen

Die Carrier werden basierend auf kundenspezifischen Spezifikationen hergestellt. Darüber hinaus bietet die Plan Optik AG einige sofort verfügbare Carrier über ihre Marke Wafer Universe an. Weitere Informationen über Glascarrier für die GaAs-Waferverarbeitung und darüber wie diese Träger in einem individuellen Dünnwafer-Handhabungsprozess eingesetzt werden können sind beim Unternehmen verfügbar. 

Kontakt: Markus Wagner, Plan Optik AG
m.wagner@planoptik.com