09.02.2019 Die FRT GmbH bringt den MicroProf AP auf den Markt. Das vollautomatische Metrologiegerät wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen im 3D-IC-Packaging entwickelt. Mit dem umfassenden Messgerät können Messaufgaben entlang der gesamten Prozesskette gelöst werden. Der MicroProf AP ist in der Lage, Wafer und Panels, thinned und bonded Wafer, sowie Filmframes zu messen.

Geeignet für typische Prozessschritte in „Advanced Packaging“

Der MicroProf AP ist ideal geeignet, um Messaufgaben typischer Prozessschritte in „Advanced Packaging“ durchzuführen, wie z.B. Photoresistbeschichtung und -strukturierung, kritische Dimensions- und Überlagerungsmessung, Through-Silicon-Vias (TSVs) oder Gräben nach dem Ätzen, Isolations- und Barrier-Layer-Deposition, TSV-Füllung, chemisch-mechanisches Polieren, Herstellung von Umverteilungsschichten (RDLs), Unterbodenmetallisierung (UBM), BGAs, Mikro- und Lotbumps, temporäre Trägerverklebung und -löschung, Rückseitenverdünnung oder Enthüllung von TSV-Kupfernägeln.

Darüber hinaus kann es für Hybrid-Bonden und MEMS verwendet werden, die in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Medizin und Industrie eingesetzt werden.Mit einem Waferhandlingsystem innerhalb eines Equipment-Front-End-Moduls bietet der MicroProf AP einen hohen Durchsatz und ist ein geeignetes Messgerät in jeder HVM-3D-IC-Fabrik.

Kontakt: Sarah Trompetter, FRT GmbH
trompetter@frt-gmbh.com