ΣYSTEMS INTEGRATION 2013

Thema : "Mikrosysteme für extreme Umgebungen"
13.06.2013
Berlin, DE
Veranstaltung zum Thema "Mikrosysteme für extreme Umgebungen"
13. Juni 2013, in Berlin beim Fraunhofer IZM


Die Umgebungen für Mikroelektronik-Anwendungen werden immer rauer. So sind etwa Biokompatibilität, elektronikfremde Applikationen wie Textilien, vor allem aber hohe Temperaturen, Rahmenbedingungen, bei denen konventionelle Elektronik schnell an ihre Grenzen stößt. Die meisten ICs sind z.B. nur für den Einsatz bis 125°C geeignet. Dennoch werden Sensoren zur Prozessüberwachung und Steuerung in industriellen Prozessen auch bei deutlich höheren Temperaturen benötigt und eingesetzt. Welche Verbindungstechnologien und Materialien sind bei entsprechenden Einsatzbedingungen besonders stabil? Wie kann die Material- und thermische Charakterisierung bei der Auswahl der richtigen Technologie helfen? Welche Technologien führen zu flexiblen elektronischen Komponenten mit hoher Lebensdauer? Egal, ob High Power LEDs, Automobil-, Industrie- und Leistungselektronik oder Medizintechnik – in nahezu jeder Anwenderbranche profitieren Entwickler von modernen Integrationstechnologien.


Die Fortsetzung der erfolgreichen Veranstaltungsreihe ΣYSTEMS INTEGRATION findet am 13. Juni 2013 in Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin statt. Erneut bietet das etablierte Symposium aktuelle und fachlich erstklassige Expertenvorträge aus dem Bereich der Mikrosystemtechnik. Der Fokus der diesjährigen Veranstaltung liegt auf Mikrosysteme für extreme Umgebungen.
 
Verpassen Sie also nicht die Möglichkeit mit Entwicklern, Herstellern und Anwendern in Austausch zu treten!
 
Organisiert wird die Veranstaltung vom IVAM-Fachverband für Mikrotechnik in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM.

Wir freuen uns auf Sie!
 
Weitere Informationen sowie die Möglichkeit zur Anmeldung finden Sie hier.
Bei Fragen zur Anmeldung bzw. Veranstaltung steht Ihnen Frau Orkide Karasu (ok@ivam.de/+49 231 9742 7086) zur Verfügung



Ihre Ansprechpartnerin

Orkide Karasu
Senior Project Manager Trade Fairs and International Activities
+49 (0) 231 9742 7086

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