Laser-Schneidesystem für dünne Folien

Das präzise Schneiden und Entfernen von dünnen Folien ist eine allgegenwärtige Herausforderung in der heutigen Mikroelektronikindustrie. Mit dem Laser-Sublimationssystem RSL 5000 bietet die Firma RICMAR ein Tool, welches den aktuellen Industrieanforderungen hinsichtlich Stabilität, Genauigkeit, Bedienerfreundlichkeit und Durchsatz gerecht wird.

In der Oberflächenwellenfilter-Technologie beispielsweise sind SMD-Chips (Surface Mounted Device) in dünne Polymerfolien eingeschlossen. Um ein hermetisches Abdichten zu garantieren, muss die Folie mit dem Chipsubstrat verbunden werden. Hierbei wird das Bauteil versiegelt und gleichzeitig die Folie mittels Laser rund um den Chip entfernt.

Besonders kritisch ist der Hitzetransfer für die hochsensiblen Chipkomponenten. Bei der RSL 5000 wird dafür ein gepulster CO₂-Laser eingesetzt. Die Foliendicke in dieser Applikation variiert
zwischen 10 und 100 µm mit Spurbreiten von 300 µm und einer Schneidegeschwindigkeit bis hin zu 1.000 mm/s. Es werden Genauigkeiten von ±10 µm (3 σ) in einem Bereich von 100 mm mal 100 mm erreicht.

Zudem kommt im RSL 5000 eine Bilderkennungssoftware zum Einsatz. Der Prozess selbst kann jederzeit auf ähnliche Schneide- und Sublimationsverfahren für verschiedene Materialien angepasst werden. RICMAR bietet damit schlüsselfertige, vollautomatische Systeme für die Halbleiter-, Mikroelektronik-, Photovoltaik- und Automobilindustrie.

RICMAR Sales & Service GmbH
Ingrid Walder
ingrid.walder@ricmar.com
www.ricmar.com