SENTECH SIPAR: PEALD und PECVD kombiniert in einem Reaktor

SENTECH bietet seit vielen Jahren Systeme der Plasma-Prozesstechnologie an. Anwendungen finden sich in der Produktion von Mikrochips, MEMS, Photonik und vielen weiteren Gebieten. Dabei eignen sich die flexiblen und hochautomatisierten Plasmaanlagen von SENTECH für die Produktion von kleinen bis mittelgroßen Serien sowie für die Forschung und Entwicklung.

Gerade in den letzten Jahren produziert SENTECH vermehrt Clustersysteme, welche die automatisierte Kombination von verschiedenen Prozessen erlaubt, zum Beispiel Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) und Atomic Layer Deposition (ALD). Die Verwendung eines Clusters erhöht den Durchsatz und gewährleistet die Ausführung verschiedener Prozesse ohne das Substrat aus dem Vakuum nehmen zu müssen. Ähnliche Eigenschaften besitzt auch SENTECHs neu entwickelte SIPAR, welche die Durchführung von ALD- und PECVD-Prozessen im gleichen Reaktor ermöglicht. Dadurch ist eine noch höhere Prozessabfolge möglich, da das Substrat nicht zwischen verschiedenen Reaktoren transportiert wird. Des Weiteren besitzt die SIPAR einen geringeren Preis und eine kleinere Stellfläche als ein vergleichbares Cluster.

Mit SENTECHs Demonstrator wurden bereits Feuchtigkeitssperren (moisture barriers) für organische LEDs hergestellt. Insgesamt wurden alternierend vier ALD-Schichten mit 25 nm Al₂O₃ und drei PECVD-Schichten mit 125 nm Al₂O₃ abgeschieden und damit eine WVT (water-vapor transmission rate) von (1,2 +/- 0,7) mg/m²day erreicht, bei 60°C und 90% relativer Luftfeuchtigkeit.

Im Rahmen des Verbundprojekts PolyPhotonics wird gerade die zweite SIPAR produziert und an das Fraunhofer HHI in Berlin ausgeliefert. Das HHI wird die SIPAR unter Anderem zum Abscheiden von Al₂O₃- und TiO₂-Schichten verwenden.

Kontakt: sales@sentech.de