Wafer Chucks für die Inspektion und weitere Anwendungen

Berliner Glas beliefert die Halbleiterindustrie mit hochpräzisen, kundenspezifischen Wafer Chucks. Die Inspektions- und Prüfsysteme profitieren von einer außerordentlich präzisen Anpassung und Dokumentation der Ebenheit sowie von technisch hochentwickelten Materialien. Mit leichten und gleichzeitig sehr festen sowie funktional optimierten Materialien auf Basis von leistungsstarkem Glas, Glaskeramik und Keramik ist der Hersteller gerüstet für 450 mm. Spezielle Anforderungen wie etwa hochgeschwindigkeits-rotierende Chucks mit äußersten Ansprüchen bezüglich des Planlaufs können durch Verwendung ebensolcher Materialien erfüllt werden.
 
Die thermische Beeinflussung der Ebenheit der Wafer wird durch den Gebrauch von kühlenden und an den Ausdehnungskoeffizienten angepassten Materialien kontrolliert. In der Kombination mit neuen Algorithmen für die Erstellung von optimalen Mesa-Strukturen wird eine Ebenheit erzielt, die den jeweiligen Bedürfnissen der Anwendung optimal entspricht. Sehr schnelle Chucking- und De-chucking-Zeiten von weniger als einer halben Sekunde sowohl für elektrostatische Chucks des Coulomb-Typen als auch für Vakuum-Chucks erhöhen den Waferdurchlauf und führen zu einer hohen Effizienz der Inspektionssysteme. Eine feste Keramikbeschichtung minimiert die Hafteigenschaften der Wafer und verbessert die Lebensdauer der elektrostatischen und Vakuum-Chucks. Eine intelligente elektrische Ansteuerung optimiert die Chucking- und De-chucking-Leistungsfähigkeit durch die Minimierung von spezifischen Polarisierungseffekten.
 
Die Materialien werden entsprechend ihres Anwendungsgebietes ausgewählt und im Hinblick auf Temperaturanforderungen, die Strahlungsart und weitere kritische physikalische Aspekte konstruiert.  Aufgrund der variierenden Eigenschaften dieser Materialien wird die Chucking-Leistung wie Haltekraft und Homogenität mit Hilfe eines speziellen Interferometers gemessen.  Die Fähigkeit, die wirksame Haltekraft durch spezielle Parameter des Materials zu verändern, kombiniert mit einer hoch-effektiven, dreidimensionalen FE- Analyse des elektrostatischen Chucks, ermöglicht die kontinuierliche Entwicklung von neuen fortschrittlichen elektrostatischen Chucks. Die Berliner Glas Gruppe wird ein breites Spektrum ihrer Produkte und Lösungen auf der Photonics West vom 05. bis 07. Februar 2013 in San Francisco, Kalifornien / USA präsentieren.
 
Kontakt: Iris Teichmann, Berliner Glas
teichmann@berlinerglas.de