Die centrotherm thermal solutions GmbH & Co. KG hat auf der SEMICON Europa 2007 mit dem verticoo 200 einen neuen leistungsfähigen Vertikalofen für die Serienproduktion auf 200 mm-Silizium-Wafern vorgestellt. Der Single-Tube-Vertikalofen ist als Doppelboot-System mit vollautomatischem Wafer-Beladesystem konzipiert, um maximalen Durchsatz und ein optimales Preis-/ Leistungsverhältnis zu erreichen. Der integrierte Speicher für bis zu 20 Wafer-Kassetten ermöglicht das Be- und Entladen kompletter Bootbeladungen ohne Benutzereingriff.
„Abhängig vom jeweiligen Prozess können bis zu 175 Wafer pro Batch verarbeitet werden“, sagt centrotherm-Geschäftsführer Dr. Harald Binder. Das überarbeitete Design der Prozesskammer und das Heizsystem ermöglichen ein hohes Maß an Flexibilität für alle Standardprozesse – sowohl im Normaldruck- als auch im Niederdruck-Bereich. Zum Kundenkreis gehören insbesondere Hersteller aus dem Bereich Power Semiconductors und Automotive, die derzeit verstärkt investieren.
Der Vertikalofen ist für Side-by-Side-Installation geeignet und zeichnet sich durch eine kleine Standfläche von etwas über 3 qm aus. Er ist leicht zu warten und kann für viele Prozessschritte der Halbleiter-Herstellung – etwa Tempern, Diffusion oder Oxidation – eingesetzt werden. Auch LPCVD-Prozesse (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) wie Poly-Silizium, Doped Poly-Silizium, Silizium-Nitrid und Silizium-Oxynitrid werden abgedeckt.
centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG
Julia Seyffer
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