300 mm-Mask Aligner für 3D-Packaging

Auf der Semicon West 2008 stellte SÜSS MicroTec die zweite Generation seines MA300 Produktions-Mask Aligners vor, der, ausgerüstet mit einer neuen 3D-Justiereinheit, speziell den Wachstumsmarkt 3D Interconnect adressiert. Hohe Justiergenauigkeit ist eine wichtige Voraussetzung für hochintegrierte 3D-Anwendungen wie das dreidimensionale Stapeln von Chips und Image-Sensoren auf Waferebene, welche unter anderem in multifunktionalen Mobiltelefonen und Höchstleistungsrechnern verwendet werden.

Zusätzlich zur Vorderseiten-Justage bietet die neue MA300-Generation auch Rückseiten- und Infrarot(IR)-Justage für 3D-Packaging-Anwendungen mit 300 mm-Wafern. Die neue Technologie ermöglicht auch die Erfüllung anspruchsvoller Prozessanforderungen bei Anwendungen mit dicken Fotolacken. Zudem arbeiten die in Anschaffung und Unterhalt wirtschaftlichen Mask Aligner kostengünstiger als die konkurrierenden 1X-Stepper.

Während es die Rückseiten-Justage erlaubt, auch beidseitig strukturierte Wafer zu verarbeiten, ermöglicht die Infrarot-Technologie die Verwendung intransparenter, aber IR-durchlässiger Materialien – eine wichtige Voraussetzung für das Prozessieren von dünnen Wafern oder bei Verkapselungsanwendungen. Beide Justier-Techniken tragen zur hohen Funktionalität von 3D-Interconnect-Prozessen bei, wie sie zum Beispiel bei der Herstellung von Ätzmasken für Through Silicon Vias und Sägelinien, rückseitige On-Chip-Umverdrahtungen (RDLs) oder Bumping-Anwendungen gefordert wird.

SÜSS MicroTec AG
Brigitte Wehrmann
brigitte.wehrmann@suss.com
www.suss.com