Neuer Bearbeitungskopf für selektives Laserlöten

Die Häcker Automation erweitert ihr Produktportfolio mit einem Modul für selektives Löten. Einsatz findet die Einheit vor allem bei Mikromontageprozessen, die einen hohen Grad an Genauigkeit bei der Fixierung von SMT-Bauelementen auf Substraten oder Schaltungsträgern erfordern. Aufgrund der herausragenden Eigenschaften hinsichtlich der Präzision fiel deshalb die Wahl auf ein laserbasiertes System. Damit sind Spotgrößen mit einem Minimaldurchmesser von ca. 0,3 mm realisierbar. Der Diodenlaser arbeitet mit einer Wellenlänge von 960 Nanometer (Infrarotbereich), liefert eine Ausgangsleistung von kontinuierlich 25 Watt und ist in die Laserklasse 4 eingestuft. Die Positioniergenauigkeit beträgt ±1 µm.

Mit der Einführung des standardisierten Zusatzmoduls für selektives Löten erweitert sich das Spektrum möglicher Funktionen, mit denen sich Anlagen der VICO-520-Reihe entsprechend den Anforderungen des Zielprozesses flexibel konfigurieren lassen. Aufgrund des modularen Maschinendesigns der Häcker Automation kann der Laserlötkopf flexibel mit anderen Erweiterungsmodulen kombiniert werden. So lässt sich die Einheit beispielsweise zusammen mit einem Präzisionsdosierkopf oder einem Bestückkopf an der Z-Achse des Portals der „VICO 520“- Basismaschine montieren.

Kontakt: Alexander Grunert, Häcker Automation GmbH
alexander.grunert@haecker-automation.com