Erweitertes Produktportfolio für den High-Brightness-LED Markt: Neuer Mask Aligner von EVG steigert Durchsatz und Ausbeute signifikant

Mit dem neuen, vollautomatischen Mask Alignment System EVG620HBL erweitert die EV Group (EVG), ein führender Anbieter von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, sein Produktportfolio für die Herstellung von Leuchtdioden mit hoher Lichtausbeute (HB-LEDs = High-Brightness Light Emitting Diodes). Das System basiert auf der bewährten EVG Mask Aligner-Platform und wurde zur Erhöhung des Durchsatzes und der Produktionsausbeute um fünf Kassetten-Stationen – deutlich mehr als bei Konkurrenzprodukten – sowie eine UV-Lichtquelle mit höchster Leistung erweitert. Darüber hinaus sorgen neuartige, flexibel programmierbare Spezialmikroskope für verbesserten Kontrast und erlauben so auch den Einsatz hochentwickelter, im HB-LED-Bereich üblicher Wafer- und Substratmaterialien.

Das US-amerikanische Marktforschungsinstitut Global Information, Inc. (Framington, USA) prognostiziert einen Anstieg des weltweiten Bedarfs an HB-LEDs im Wert von 10 Milliarden US-Dollar im Jahr 2010 auf 46 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020. Getrieben wird diese Entwicklung hauptsächlich vom Markt für die Hintergrundbeleuchtung von Flachbildschirmen und Fernsehern sowie zunehmend von allgemeinen Beleuchtungsanwendungen im Automobilbereich, Haushalt und im öffentlichen Bereich. Um diesen wachsenden Bedarf befriedigen zu können, setzen HB-LED Hersteller zunehmend auf automatische Herstellungslösungen.

Mit dem EVG620HBL und dem letztes Jahr eingeführten automatischen Waferbonder EVG560HBL erfüllt EVG die hohen Ansprüche des HB-LED Marktes. EV Group ist nicht neu in diesem Markt – die Aligner und Bonder des Unternehmens werden bereits von vier der fünf größten HB-LED Hersteller weltweit eingesetzt.

Kontakt: Lisa Kinz, EV Group
L.Kinz@EVGroup.com