Hermetische Kapselungen ermöglichen hochkanalige Anwendungen

CorTec Brain Interchange System: ein closed-loop Implantat zur Stimulation und Ableitung des Nervensystems.
Quelle: CorTec
25.10.2021

Neue Wege für die Kommunikation zwischen elektrischen Signalen des Körpers und moderner Informationstechnologie: Die CorTec GmbH ist spezialisiert auf die Entwicklung effizienter Technologien für aktive Implantate zur Langzeitaufzeichnung und Stimulation neuronaler Aktivität. Die Technologie umfasst hermetische Kapselungen, die der heutigen Technologie einen Schritt voraus sind.

Hermetische Kapselung schützt die empfindliche Elektronik

Die Technologie hermetischer Kapselung von CorTec schützt den wertvollsten Teil des aktiven Implantats: die empfindliche Elektronik – und das bei einer hohen Anzahl an elektrischen Durchführungen. Dickfilm-Technologie ermöglicht hunderte elektrische Kanäle, ganz anders als bei herkömmlichen Kapselungen mit Glas-zu-Metall oder Keramik-zu-Metall Durchführungen, die für gewöhnlich in Titan-Hüllen gekapselt werden. Eine hohe Kanalzahl, mit der bspw. Hirnaktivität gemessen wird, ist Grundvoraussetzung für bestimmte Neurotherapien, vor allem für solche, die sich situativ am individuellen Behandlungsbedarf des Patienten ausrichten.

Die keramik-basierte Kapselung von CorTec ist darüber hinaus durchlässig für elektromagnetische Wellen, was wiederum eine Kommunikation mit dem Implantat per Hochfrequenz-Technik oder Infrarot sowie eine drahtlose Energieübertragung ermöglicht. Den Materialeigenschaften von Keramik begegnet CorTec mit spezifischen Design-Maßnahmen, die eine hohe mechanische Widerstandsfähigkeit sicherstellen. Die Keramik-Kapselungen sind dahingehend optimiert, dass sie hohen mechanischen Belastungen standhalten: Die Kapsel kann beispielsweise so designt werden, dass sie die Anforderungen an Cochlea-Implantate nach EN45502-2-3:2010 und ISO 14708-7:2013 erfüllt.

Lebensdauerberechnungen, basierend auf der Hermetizität der Kapselung, belegen einen exzellenten Schutz der Elektronik gegen Feuchtigkeit. Ihre Feuchtigkeitsresistenz ist zehnmal höher als die herkömmlicher Titan-Hüllen. Eine zusätzliche Antikondens-Beschichtung erhöht die Lebensdauer darüber hinaus. Die gilt auch für kleine Volumina von Implantaten unter 1 cm3.

Flexibilität der Technologie erlaubt eine Vielzahl anwendungsspezifischer Formen

Die Flexibilität der Technologie im Design erlaubt eine Vielzahl anwendungsspezifischer Formen. Es existieren verschiedenste Design-Optionen, um neuartige anspruchsvolle Implantat-Konzepte zu realisieren: variierbare 3D-Formen, Miniaturisierung von äußeren Dimensionen, Kontakt-Pad-Größen wie auch -Abständen. Eine individualisierbare telemetrische Spule ermöglicht eine Schnittstelle für Daten- und Energietransfer, jeweils im Zuschnitt auf die Elektronik des Kunden.

CorTec verfolgt die Vision, führender Partner in der Entwicklung innovativer Neurotherapien zu sein. Die Optionen für hoch-kanalige Anwendungen machen die Technologie der Keramik-Kapselung zu einem wichtigen Baustein für den Ansatz, mit dem menschlichen Nervensystem zu kommunizieren und es mit künstlicher Intelligenz zu verbinden.

Die Keramik-Kapselung ist wie auch die laser-basierte AirRay Elektroden-Technologie Teil von CorTec Brain Interchange, einer Technologie-Plattform für innovative Neurotherapien in vielfältigen Anwendungsbereichen wie Epilepsie, Parkinson oder auch im Bereich bioelektronischer Medizin.

Kontakt: CorTec GmbH, info@cortec-neuro.com